环氧树脂渗出防止剂

摘要

本发明系有关一种环氧树脂渗出防止剂，即使在使用低应力型之黏晶(die bonding；晶片接合)树脂时，亦不会对黏晶强度或组装(Assembly)特性带来不良影响，不至损及变色防止处理或封孔处理效果。本发明为有关一种用在黏晶步骤之环氧树脂渗出防止剂，其特征为包含具有碳原子数3个以上24个以下之氟烃基CxHyFz-(x=3至24、y=0至48、z=1至49、y+z≦2x+1)与极性基R-之含氟有机化合物。