发明名称 |
凸块结构的形成方法及装置 |
摘要 |
本发明提供一种凸块结构的形成方法及装置,其中该方法包含提供第一工件,其包含具有上表面的介电层,面对第一工件放置第二工件,放置加热工具接触第二工件,以及使用加热工具加热第二工件,进行回焊工艺,在第一与第二工件之间的第一焊锡凸块熔融,形成第二焊锡凸块,在第二焊锡凸块固化之前,将第二工件从第一工件拉开,直到第二焊锡凸块的切线与介电层的上表面之间形成的角度大于约50度,其中切线从第二焊锡凸块连接介电层的点绘制。本发明提供的方法及装置能够降低焊锡凸块内的裂痕。 |
申请公布号 |
CN102347250A |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN201110006024.4 |
申请日期 |
2011.01.06 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄贵伟;林威宏;王林伟;张博平;郑明达;刘重希 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
张浴月;刘文意 |
主权项 |
一种凸块结构的形成方法,包括:提供一第一工件,包括一介电层,具有一上表面;放置一第二工件,面对该第一工件;放置一加热工具,接触该第二工件;使用该加热工具加热该第二工件,进行一回焊工艺,其中介于该第一与该第二工件之间的一第一焊锡凸块熔融,形成一第二焊锡凸块;以及在该第二焊锡凸块固化之前,将该第二工件从该第一工件拉开,直到该第二焊锡凸块的一切线与该介电层的该上表面之间形成的角度大于50度,其中该切线从该第二焊锡凸块连接该介电层的点绘制。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |