| 发明名称 | 一种时钟芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于时钟领域，提供一种时钟芯片的封装结构，所述结构包括：时钟芯片、石英晶体振荡器和金属载体，该时钟芯片、石英晶体振荡器分别与金属载体连接并封装一体，所述时钟芯片的封装结构为封装内系统SIP型封装结构。本实用新型提供的技术方案具有成本低的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202141902U | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201120199623.8 | 申请日期 | 2011.06.14 |
| 申请人 | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 | 发明人 | 刘长春 |
| 分类号 | G04G3/04(2006.01)I | 主分类号 | G04G3/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种时钟芯片的封装结构，其特征在于，所述结构包括：时钟芯片、石英晶体振荡器和金属载体，该时钟芯片、石英晶体振荡器分别与金属载体连接并封装一体，所述时钟芯片的封装结构为封装内系统SIP型封装结构。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区上沙创新科技园3栋202 | ||