| 发明名称 | 一种小尺寸多芯片的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法主要包括如下步骤：a）制备基板，b）分配软焊料，c）安接芯片，d）安接基板，e）封胶封装，f）成品检测。本发明揭示了一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法工序安排合理，封装过程中芯片被放置在基板表面的容留凹槽内，并通过软焊料实现连接，该方法使芯片的电连接性能更加优越，使芯片与基板间连接更加稳定，能有效避免虚焊或漏焊等现象；同时，该芯片封装方法操作简便，成本低，具有较高的实用性。 | ||
| 申请公布号 | CN102347242A | 申请公布日期 | 2012.02.08 |
| 申请号 | CN201110297041.8 | 申请日期 | 2011.09.30 |
| 申请人 | 常熟市广大电器有限公司 | 发明人 | 徐子旸 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 张利强 |
| 主权项 | 一种小尺寸多芯片的封装方法，该封装方法主要包括如下步骤：a）制备基板，b）分配软焊料，c）安接芯片，d）安接基板，e）封胶封装，f）成品检测。 | ||
| 地址 | 215500 江苏省苏州市常熟市东门大街2号 | ||