发明名称 |
低导电性高散热性高分子材料及成型体 |
摘要 |
提供一种能够确保低导电性、高散热性、高强度及低比重这各种特性的含有板状部的成型体,其由低导电性高散热性的高分子材料成型而成,在该高分子材料中,混合在表面接枝了电吸附剂的形状上具有异向性的碳类填料,碳类填料在成型体的板状部中沿着成型体的板状部的厚度方向进行配向。并且,还提供一种低导电性高散热性成型体的制造方法,其特征在于,由低导电性高散热性高分子材料成型为成型体或作为该成型体的原料的成型体,在该高分子材料中,混合在表面接枝了电吸附剂的碳类填料,在这些成型体的高分子材料熔融的状态下,利用磁场使该高分子材料中的碳类填料配向。 |
申请公布号 |
CN101045822B |
申请公布日期 |
2012.02.08 |
申请号 |
CN200710086993.9 |
申请日期 |
2007.03.29 |
申请人 |
丰田合成株式会社;东海炭素株式会社 |
发明人 |
藤原秀之;中村祥宜;小宫山聪 |
分类号 |
C08L101/12(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I |
主分类号 |
C08L101/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种低导电性高散热性的含有板状部的成型体,其由低导电性高散热性的高分子材料成型而成,在该高分子材料中,混合在表面接枝了电吸附剂的形状上具有异向性的碳类填料,碳类填料在成型体的板状部中沿着成型体的板状部的厚度方向进行配向。 |
地址 |
日本爱知县 |