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Ein miniaturisiertes mit SM-Technologie bestückbares optoelektronisches Bauelement mit: einem elektrisch leitenden Material (1), das als Grundmaterial für die Bestückung verwendet wird, mindestens ein optoelektronischer Chip (3), der auf das Grundmaterial aufgesetzt ist; und einer elektrischen Verbindung zwischen dem optoelektronischen Chip (3) und dem elektrisch leitenden Material (1) mittels Verdrahtungsmittel (6); wobei das Grundmaterial mit einer harten durchsichtigen oder Licht durchlässigen Harzmasse eingeschlossen ist, um das Senden und Empfangen von Lichtwellen durch das optoelektronische Bauelement zu ermöglichen. |
