| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de fabrication de cartes de circuit imprimé comprenant les étapes qui consistent à fournir un circuit imprimé (10, 20, 30) et au moins un composant (50) et fixer mécaniquement par collage le composant (50) sur le circuit imprimé (10, 20, 30), caractérisé par le fait que l'étape de fixation mécanique consiste à fournir une pastille de colle solide (60), ménager sur le circuit imprimé un moyen (100) de maintien provisoire de ladite pastille de colle solide (60), adjacent à l'emplacement du composant (50) à fixer mécaniquement par collage, positionner la pastille de colle solide (60) sur le moyen de maintien provisoire (100), et fondre et durcir, par exemple par polymérisation, la pastille de colle solide (60) en contact avec le circuit imprimé (10) et le composant (50) afin de fixer mécaniquement le composant (50) sur le circuit imprimé (10), lors d'une étape de brasure du composant (50), ceci sans opération manuelle et avec des équipements classiques disponibles sur une ligne de fabrication de circuits imprimés.</p> |
