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经营范围
发明名称
热介面材料及方法
摘要
使用合成粒子来提供一种热介面材料,其优点包括提升的导热性和改良的机械性质,比如低黏性。在所选择的实施例中,例如金属粒子或碳奈米管等的自由粒子,系与合成粒子一起包括在一热介面材料内。将自由粒子与合成粒子包括在一起的优点包括在热介面材料的选择实施例中具有改善的封装密度。
申请公布号
TWI357642
申请公布日期
2012.02.01
申请号
TW095123382
申请日期
2006.06.28
申请人
英特尔股份有限公司 美国
发明人
华飞;詹姆士 马维第
分类号
H01L23/373
主分类号
H01L23/373
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
美国
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