发明名称 |
用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用 |
摘要 |
本发明涉及一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用,由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉和环氧树脂组成的改性树脂,未固化的改性树脂在丁酮(丙酮)/DMF混合溶剂中可以以任意比混溶,其胶液对玻璃布具有良好的浸润性。改性树脂采用有机锡化合物和三亚乙基二胺为混合催化剂催化固化。固化后的树脂具有低介电常数、低损耗特征,耐热性能和力学性能良好,满足IC封装基板的性能要求。 |
申请公布号 |
CN102336892A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201110178521.2 |
申请日期 |
2011.06.29 |
申请人 |
同济大学 |
发明人 |
李文峰 |
分类号 |
C08G59/68(2006.01)I;C08G73/06(2006.01)I;C08G73/12(2006.01)I |
主分类号 |
C08G59/68(2006.01)I |
代理机构 |
上海正旦专利代理有限公司 31200 |
代理人 |
张磊 |
主权项 |
一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系,其特征在于由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和环氧树脂在催化剂的作用下通过共固化反应得到,所述树脂原料的组成为氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和环氧树脂,其组份的质量百分比为:氰酸酯、双马来酰亚胺:10~85%双噁唑啉化合物:5~40%环氧树脂:10~70%,其中,氰酸酯与双马来酰亚胺的摩尔比为12:1~1:2;所述催化剂为有机锡化合物和叔胺,催化剂的用量按树脂的总质量计,有机锡化合物的用量为2~4%,叔胺的用量为0.01~1%。 |
地址 |
200092 上海市杨浦区四平路1239号 |