具有多种IC封装构造的无引线阵列塑料封装

摘要

一种无引线集成电路(IC)封装，包括安装至管芯连接区域的IC芯片和电连接IC芯片的多个电触点。IC芯片、电触点和管芯连接区域都覆盖焊接材料，其中部分电触点和管芯连接区域从焊接材料的底表面凸出。

主权项

一种制造无引线集成电路(IC)封装的方法，包括：提供具有顶表面和底表面的引线框架带；除去部分所述引线框架带的顶表面以在其中形成凹陷，从而部分限定一种或多个管芯连接区域的上部和多个电触点的上部；使第一IC芯片安装至所述部分限定的一个或多个管芯连接区域的第一管芯连接区域中的所述引线框架带；使第二IC芯片安装在所述部分限定的一个或多个管芯连接区域的第二管芯连接区域中；在所述多个部分限定的电触点和所述第一IC芯片之间形成电连接；使用焊接层覆盖所述第一IC芯片、所述第二IC芯片、所述部分限定的一个或多个管芯连接区域、所述部分限定的电触点和所述电连接，所述焊接层填充所述凹陷；对应于所述部分限定的一个或多个管芯连接区域和所述多个部分限定的电触点，在所述引线框架带的底表面上形成抗蚀层；以及使用所述抗蚀层作为抗蚀掩模来选择性蚀刻所述引线框架带的底表面，从而通过部分所述引线框架带蚀刻以限定所述多个电触点的下部和所述一个或多个管芯连接区域的下部。