于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法

摘要

本发明公开了一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法，首先透过清除基板残余的有机物质，再浸润基板以增加其表面润湿度，如此当待镀基板置入于镀金浴中时，透过温度与浓度的调整，而激化镀金浴中的金离子，使金离子正向沉积镀金层于待镀金属线路表面上，因此不需在多加一道设置隔绝层的步骤，即能透过化学反应形成厚度均匀的镀金层，尤其镀金浴中不添加氰化物故为低毒性，但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类，做为镀金浴的沉积稳定剂，使金离子具有高安定性、高沉积速率及高附着性金，因此特别适用于具微小尺寸线路的基板上。

主权项

一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法，其特征在于，步骤包括：提供一待镀基板，该待镀基板具有至少一待镀面，该至少一待镀面上具有一图案化的待镀金属线路；以一清洗方式对该待镀基板的该至少一待镀面进行清洁处理，以去除该至少一待镀面上所残留的有机物质，该清洗方式为一电浆清洗方式或一清洗液清洗方式的至少其中之一，其中该清洗液为至少不超过二十个碳的水溶性界面活性剂或一含有水溶性有机溶剂的溶液的至少其中之一；将该待镀基板浸入于一纯水、一含水至少85％以上的界面活性剂或一盐类水溶液的至少其中之一中，以使该待镀基板的该至少一待镀面的表面润湿度增加；以及将该待镀基板浸入于一镀金浴中，其中该镀金浴至少包含一水溶性金化合物、至少一种金错合剂以及至少一种羧基化合物或该至少一种羧基化合物的盐类的至少其中之一，其中该至少一种羧基化合物可以是草酸、丙二酸、丁二酸、丁烯二酸、戊二酸、乳酸、甘醇酸、葡萄糖酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、及其盐类的至少其中之一。