发明名称 |
发光元件封装方法 |
摘要 |
一种发光元件封装方法,步骤包括:提供一封装基板;形成一壳体于封装基板上,其中该壳体上设有若干孔洞;将定量的固晶胶分别形成于壳体的孔洞内;将具有若干发光元件的蓝膜固定于壳体上,其中所述发光元件对应所述孔洞的位置,且所述发光元件被孔洞内的固晶胶固定;将蓝膜与发光元件分离并将蓝膜从壳体上移除;及将壳体从封装基板上移除。与现有技术相比,本发明利用壳体协助定位固晶胶及发光元件的位置,使发光元件的位置具有一致性,从而提升工艺良率。同时可一次形成固晶胶及一次定位发光元件,能简化工艺流程,提升工艺效率。 |
申请公布号 |
CN102339925A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201010230810.8 |
申请日期 |
2010.07.22 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林升柏 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光元件封装方法,步骤包括:第一步骤,提供一封装基板;第二步骤,形成一壳体于封装基板上,其中该壳体上设有若干孔洞;第三步骤,将定量的固晶胶分别形成于壳体的孔洞内;第四步骤,将具有若干发光元件的蓝膜固定于壳体上,其中所述发光元件对应所述孔洞的位置,且所述发光元件被孔洞内的固晶胶固定;第五步骤,将蓝膜与发光元件分离并将蓝膜从壳体上移除;及第六步骤,将壳体从封装基板上移除。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |