| 发明名称 | 热管结构 | ||
| 摘要 | 一种热管结构，其包括第一传热部、第二传热部与连接部。第一传热部具有第一容置空间，第二传热部具有第二容置空间。连接部具有第一端与第二端，分别实体连接第一传热部与第二传热部。其中，连接部隔离第一容置空间与第二容置空间，且第一传热部、第二传热部与连接部为一体成型。 | ||
| 申请公布号 | CN202133312U | 申请公布日期 | 2012.02.01 |
| 申请号 | CN201120126372.0 | 申请日期 | 2011.04.18 |
| 申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 发明人 | 张孝凡;谢铮玟;蔡明璋;叶日昇 |
| 分类号 | F28D15/02(2006.01)I;F28D15/04(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I | 主分类号 | F28D15/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 闻卿 |
| 主权项 | 一种热管结构，包括：一第一传热部，具有一第一容置空间；一第二传热部，具有一第二容置空间；以及一连接部，具有一第一端与一第二端，该第一端实体连接该第一传热部，该第二端实体连接该第二传热部，其中，该连接部隔离该第一容置空间与该第二容置空间，该第一传热部、该第二传热部与该连接部为一体成型。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县龟山乡文化二路188号 | ||