| 发明名称 | 可编程相变材料结构及其形成方法 | ||
| 摘要 | 一种可编程相变材料(PCM)结构包括在半导体器件的BEOL级形成的加热器元件，该BEOL级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的PCM元件，该PCM元件配置成通过使用经过加热器元件的编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间编程；以及与PCM元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、PCM元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路。 | ||
| 申请公布号 | CN101383337B | 申请公布日期 | 2010.07.21 |
| 申请号 | CN200810129458.1 | 申请日期 | 2008.07.31 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | D·M·纽恩斯;L·克鲁辛-艾尔鲍姆;金德起;陈冠能;朴炳柱;B·G·埃尔米格林;林仲汉;C·科桑达拉曼;S·波卢索萨曼 |
| 分类号 | H01L23/525(2006.01)I;H01L45/00(2006.01)I;H01L27/24(2006.01)I;G11C16/02(2006.01)I;G11C11/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/525(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 秦晨 |
| 主权项 | 一种可编程相变材料结构，包括：在半导体器件的后段制程级形成的加热器元件，该后段制程级包括低K电介质材料于其中；与加热器元件的第一端电接触的第一通孔和与加热器元件的第二端电接触的第二通孔，从而限定通过第一通孔、加热器元件和第二通孔的编程电流通路；置于加热器元件上的相变材料元件，其中该相变材料元件配置成通过使用经过加热器元件的置位和复位编程电流在较低电阻结晶态与较高电阻非晶态之间被编程；以及与相变材料元件电接触的第三通孔，从而限定通过第三通孔、相变材料元件、加热器元件和第二通孔的读出电流通路，其中该读出电流通路用来检测相变材料元件的编程电阻状态。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||