用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法

摘要

本发明涉及半导体封装用树脂组合物，特别涉及提高粘接性和耐湿性的环氧树脂组合物及其制备方法。本发明通过在组合物中添加1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7的水溶液，调节合适的酸碱度，增强了硅烷偶联剂与结晶型二氧化硅粉末和/或熔融型二氧化硅粉末表面的反应性，使结晶型二氧化硅粉末和/或熔融型二氧化硅粉末表面快速形成均匀的硅烷偶联剂的单分子覆盖层。本发明的组合物包括环氧树脂、酚醛树脂固化剂、固化促进剂、无机填料、硅烷偶联剂、DBU水溶液、脱模剂和着色剂。本发明的环氧树脂组合物有效地提高了环氧树脂组合物的粘接性和耐湿性。通过采用本发明的环氧树脂组合物封装的集成电路的可靠性考核数据可以得出结论。

主权项

1.一种用于半导体器件封装的环氧树脂组合物，其特征是，该环氧树脂组合物是由以下方法制备得到的：(1)1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液的制备将1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7缓慢滴加到去离子水中，搅拌，配制成1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7在水中的重量百分数含量为0.5～5％；(2)环氧树脂组合物的制备以环氧树脂的重量份为基准，在常温搅拌下，将无机填料300～800重量份加入到混合器中，先喷入硅烷偶联剂2～6重量份，再喷入步骤(1)制备的1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液0.5～5重量份，然后加入环氧树脂100重量份、酚醛树脂固化剂5～100重量份、固化促进剂0.1～10重量份、脱模剂0.1～5重量份和着色剂0.1～5重量份；混合均匀后，从混合器中放出粉料，在70～95℃预热的双滚筒炼胶机上进行加热混炼，再将混炼好的物料进行轧片、冷却至常温、粉碎制得以下组分及含量的粉状的用于半导体器件封装的环氧树脂组合物；所述的固化促进剂是咪唑化合物、叔胺化合物、有机膦化合物所组成的组中的至少一种；所述的无机填料是结晶型二氧化硅粉末、熔融型二氧化硅粉末或它们的混合物；所述的1，8-二氮杂双环(5，4，0)十一烯-7水溶液的重量百分数浓度为0.5～5％。