发光二极管组件的制造方法

摘要

一种发光二极管组件的制造方法，先在一基材层上被覆一反射层，在该反射层上被覆一发光层，并自发光层穿过反射层而朝向基材层延伸出一P型电极与一N型电极，借以形成一LED芯片结构；然后，利用一透光封装材料包覆LED芯片结构，使P型电极与N型电极外露于透光封装材料，借以形成LED芯片封装体；最后，将LED芯片封装体该P型电极与该N型电极电性连结于一电路基板，借以制作出LED组件。

主权项

一种发光二极管组件的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：(a)在一基材层上被覆一反射层，并在该反射层上被覆一发光层；(b)自该发光层穿过该反射层而朝向该基材层延伸出一P型电极与一N型电极，借以形成一LED芯片结构；以及(c)利用一透光封装材料包覆该LED芯片结构，使该P型电极与该N型电极外露于该透光封装材料而形成一LED芯片封装体；以及(d)将该LED芯片封装体的该P型电极与该N型电极电性连结于一电路基板，借以制造出该发光二极管组件。