发明名称 |
电路板制作方法 |
摘要 |
本发明提供一种电路板制作方法,用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板。该方法包括步骤:提供卷带状的双面覆铜基材,其包括多个电路板单元,电路板单元包括多个折叠单元,折叠单元具有两个相对的铜箔;通过卷对卷生产工艺蚀刻电路板单元,以将电路板单元中的n-2个铜箔均形成导电线路,并仅有两个铜箔未形成导电线路;裁切双面覆铜基材以获得多个分离的电路板单元;沿折叠单元的边界折叠电路板单元,并压合折叠后的电路板单元,以使得电路板单元构成多层基板,n-2个铜箔形成的导电线路位于多层基板内层,并构成n-2层线路层,未形成导电线路的两个铜箔位于最外两侧;将最外两侧的铜箔形成导电线路,并在多层基板中形成层间导通结构。 |
申请公布号 |
CN102340938A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201010238873.8 |
申请日期 |
2010.07.29 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
曾晖 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板制作方法,用于制作包括n层线路层的柔性多层电路板,n为大于3的偶数,所述电路板制作方法包括步骤:提供一个卷带状的双面覆铜基材,所述双面覆铜基材包括多个电路板单元,每个电路板单元包括沿双面覆铜基材长度方向依次连接的n/2个折叠单元,每个折叠单元均具有两个相对的铜箔;通过卷对卷生产工艺蚀刻每个电路板单元,以将每个电路板单元中的n‑2个铜箔均形成导电线路;沿每个电路板单元的边界裁切所述双面覆铜基材,以获得多个分离的电路板单元;沿每个折叠单元的边界折叠电路板单元,并压合折叠后的电路板单元,以使得每个电路板单元构成一个多层基板,所述多层基板包括第一外层板、第二外层板以及位于第一外层板和第二外层板之间的内层板,所述第一外层板和第二外层板均具有一个铜箔,所述内层板具有n‑2层线路层,所述n‑2层线路层分别由所述n‑2个铜箔形成的导电线路构成;以及蚀刻第一外层板和第二外层板中的铜箔以形成导电线路,以使第一外层板中的导电线路构成一层线路层,第二外层板中的导电线路也构成一层线路层,并在多层基板中形成层间导通结构以电性连接第一外层板、第二外层板以及内层板中的线路层。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |