| 发明名称 | 晶片支承玻璃 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶片支承玻璃，由具备可挠性的玻璃板(GP)构成，通过粘合而支承半导体晶片(SW)，并且能够从半导体晶片上剥离。玻璃板(GP)为粘合在半导体晶片(SW)上而支承该半导体晶片的晶片支承玻璃。为了将粘合在半导体晶片(SW)上的晶片支承玻璃剥离，晶片支承玻璃弯曲规定角度以上。晶片支承玻璃弯曲30度以上时，无需对半导体晶片施加大的力即能剥离。 | ||
| 申请公布号 | CN101681868B | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN200880019324.2 | 申请日期 | 2008.05.27 |
| 申请人 | 豪雅冠得股份有限公司 | 发明人 | 西井由和 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蒋亭;苗堃 |
| 主权项 | 一种晶片支承玻璃，其通过粘合在半导体晶片上来支承该半导体晶片，其特征在于，为了将所述晶片支承玻璃从所述半导体晶片剥离，所述晶片支承玻璃以最大弯曲角度计弯曲30度以上，所述晶片支承玻璃的板厚为0.3mm～1.1mm，所述晶片支承玻璃具有通过化学强化处理形成的压缩应力层，所述压缩应力层的深度为15μm以上且220μm以内。 | ||
| 地址 | 日本埼玉县 | ||