发明名称 基板及电子元件模组的组合
摘要 本发明提供一种基板及电子元件模组的组合,其包括一第一框架、一基板、一缓冲垫圈、一电子元件模组以及一锁固件。第一框架具有一凸柱,基板具有一第一开口,其中凸柱穿过第一开口,并凸出于基板的一表面。缓冲垫圈套设于凸柱,且基板位于缓冲垫圈及第一框架之间。电子元件模组具有一第二框架,且第二框架具有一第二开口,此第二开口对应位于第一开口上。锁固件穿过第二开口及缓冲垫圈以锁入凸柱中。
申请公布号 CN102333427A 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN201010227494.9 申请日期 2010.07.12
申请人 英业达股份有限公司 发明人 黄淑华
分类号 H05K7/00(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I 主分类号 H05K7/00(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种基板及电子元件模组的组合,包括:一第一框架,具有一凸柱;一基板,具有一第一开口,其中该凸柱穿过该第一开口,并凸出于该基板的一表面;一缓冲垫圈,套设于该凸柱,且该基板位于该缓冲垫圈及该第一框架之间;一电子元件模组,具有一第二框架,且该第二框架具有一第二开口,对应位于该第一开口上;以及一锁固件,穿过该第二开口及该缓冲垫圈以锁入该凸柱中。
地址 中国台湾台北市士林区后港街66号