发明名称 |
基板及电子元件模组的组合 |
摘要 |
本发明提供一种基板及电子元件模组的组合,其包括一第一框架、一基板、一缓冲垫圈、一电子元件模组以及一锁固件。第一框架具有一凸柱,基板具有一第一开口,其中凸柱穿过第一开口,并凸出于基板的一表面。缓冲垫圈套设于凸柱,且基板位于缓冲垫圈及第一框架之间。电子元件模组具有一第二框架,且第二框架具有一第二开口,此第二开口对应位于第一开口上。锁固件穿过第二开口及缓冲垫圈以锁入凸柱中。 |
申请公布号 |
CN102333427A |
申请公布日期 |
2012.01.25 |
申请号 |
CN201010227494.9 |
申请日期 |
2010.07.12 |
申请人 |
英业达股份有限公司 |
发明人 |
黄淑华 |
分类号 |
H05K7/00(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
刘芳 |
主权项 |
一种基板及电子元件模组的组合,包括:一第一框架,具有一凸柱;一基板,具有一第一开口,其中该凸柱穿过该第一开口,并凸出于该基板的一表面;一缓冲垫圈,套设于该凸柱,且该基板位于该缓冲垫圈及该第一框架之间;一电子元件模组,具有一第二框架,且该第二框架具有一第二开口,对应位于该第一开口上;以及一锁固件,穿过该第二开口及该缓冲垫圈以锁入该凸柱中。 |
地址 |
中国台湾台北市士林区后港街66号 |