| 发明名称 | 压力传感器封装系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及压力传感器封装系统和方法。实施例涉及集成电路（IC）传感器和感测系统及方法。在实施例中，一种IC传感器器件包括：至少一个感测元件；在晶片级围绕所述至少一个感测元件布置的构架元件；以及具有由所述构架元件在所述晶片级预先定义的至少一个端口的封装，所述至少一个端口被配置成将所述至少一个感测元件的至少一部分暴露于周围环境。 | ||
| 申请公布号 | CN102331325A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110195415.5 | 申请日期 | 2011.07.13 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | R.洛伊施纳;H.托伊斯;B.温克勒 |
| 分类号 | G01L19/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;卢江 |
| 主权项 | 一种集成电路（IC）传感器器件，包括：至少一个感测元件；在晶片级围绕所述至少一个感测元件布置的构架元件；以及具有由所述构架元件在所述晶片级预先定义的至少一个端口的封装，所述至少一个端口被配置成将所述至少一个感测元件的至少一部分暴露于周围环境。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||