发明名称 胶囊充填机
摘要 本发明公开了一种胶囊充填机。该胶囊充填机包括把胶囊壳帽体分离成上下两部分的胶囊分离工位、用于灌装缓释威丸的微丸灌装工位、用于填充药粉的粉剂充填工位、将未能分离的胶囊壳剔除的剔废工位、将填充好的胶囊锁合的锁紧工位和成品导出工位,其特征在于:所述的粉剂充填工位包括设置有漏料孔(11)的料斗(1)、定量阀(2)、用于导向定量阀的导槽(3)和胶囊体保持架(4),所述的定量阀设置在料斗的出料口,所述的导槽底部设置有与胶囊体保持架对应的导料孔(31)。采用该技术方案的胶囊充填机,可以保证各个胶囊体中药粉充填均一,各个胶囊的粒重统一,符合质量要求,结构简单,便于生产制造。
申请公布号 CN102327187A 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN201110206354.8 申请日期 2011.07.22
申请人 上海新亚药业邗江有限公司 发明人 方霭奇
分类号 A61J3/07(2006.01)I 主分类号 A61J3/07(2006.01)I
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人 柏尚春
主权项 一种胶囊充填机,包括把胶囊壳帽体分离成上下两部分的胶囊分离工位、用于灌装缓释威丸的微丸灌装工位、用于填充药粉的粉剂充填工位、将未能分离的胶囊壳剔除的剔废工位、将填充好的胶囊锁合的锁紧工位和成品导出工位,其特征在于:所述的粉剂充填工位包括设置有漏料孔(11)的料斗(1)、定量阀(2)、用于导向定量阀的导槽(3)和胶囊体保持架(4),所述的定量阀设置在料斗的出料口,所述的导槽底部设置有与胶囊体保持架对应的导料孔(31)。
地址 225127 江苏省扬州市邗江经济区开发西路218号
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