| 发明名称 | 一种光源模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种光源模块。光源模块包括LED晶片，还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和散热板，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。本发明提供一种热电分离的光源模块。 | ||
| 申请公布号 | CN102332527A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110206526.1 | 申请日期 | 2011.07.22 |
| 申请人 | 东莞市万丰纳米材料有限公司 | 发明人 | 李金明 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种光源模块，包括LED晶片，其特征在于：还包括导热柱，导热柱设置于一胶壳内，导热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于导热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和散热板，电路板具有通孔，所述导热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述散热板形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭 | ||