| 发明名称 | 半导体晶圆运送系统 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆运送系统，涉及半导体晶圆制造技术领域，包括：至少两个晶圆装载埠、至少两个工艺单元和运送装置；其中，所述晶圆装载埠，呈线性排列，用于承载晶圆仓储盒；所述工艺单元，呈至少两层的层状结构，每一层中的所述工艺单元呈线性排列，且与线性排列的所述晶圆装载埠平行；所述运送装置，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元中。本发明通过将工艺单元分层布置，有效地减小了系统的占地面积，本发明还通过将机械手与导轨相配合使用，减少了机械手的数量和内部存储单元的数目，因而能够降低成本，同时本发明可以减少了送片时间，提高产量。 | ||
| 申请公布号 | CN102332418A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110286931.9 | 申请日期 | 2011.09.23 |
| 申请人 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 发明人 | 赵宏宇;吴仪 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 王莹 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆运送系统，其特征在于，包括：至少两个晶圆装载埠(1)、至少两个工艺单元(2)和运送装置(3)；其中，所述晶圆装载埠(1)，用于承载晶圆仓储盒(4)；所述工艺单元(2)，包括至少两层的层状结构；所述运送装置(3)，用于拾取晶圆并将其放入所述工艺单元(2)中。 | ||
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层 | ||