发明名称 基板处理装置及基板处理方法
摘要 本发明提供能高效顺畅地进行分别回收在平流的输送流水线上供给到被处理基板的第1处理液而替换为第2处理液的动作、抑制产生显影斑的基板处理装置及基板处理方法。包括:基板输送路径,以平流输送被处理基板;第1处理液供给部件,向在基板输送路径中输送的被处理基板供给第1处理液;气体供给部件,朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向向在基板输送路径中输送的、被供给第1处理液后的被处理基板吹规定的气流;第1冲洗液供给部件,以规定的流速向在基板输送路径中输送的、被气体供给部件吹过的气流后的被处理基板的基板表面供给第2处理液;第2冲洗液供给部件,以比第1冲洗液供给部件高的流速向被供给第2处理液后的、在基板输送路径中输送的被处理基板供给第2处理液。
申请公布号 CN101814424B 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN201010119645.9 申请日期 2010.02.23
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 藤原真树;永田笃史;佐田彻也
分类号 H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种基板处理装置,该基板处理装置向基板供给第1处理液而实施显影处理这样的液处理,回收上述第1处理液而利用第2处理液对上述基板进行清洗,其特征在于,包括:基板输送路径,其以平流方式输送上述基板;第1处理液供给部件,向在上述基板输送路径中输送的上述基板供给第1处理液;气体供给部件,其朝向铅垂方向至输送方向下游侧中的任一方向,向在上述基板输送路径中输送的、被供给上述第1处理液后的上述基板的基板表面吹出沿着基板宽度方向以直线状延伸的帘幕状的气流;第1冲洗液供给部件,其以喷出时的拍击变小的流速向在上述基板输送路径中输送的、被上述气体供给部件吹过气流后的上述基板的基板表面供给上述第2处理液;第2冲洗液供给部件,以比上述第1冲洗液供给部件高的流速向被上述第1冲洗液供给部件供给上述第2处理液后的、在上述基板输送路径中输送的上述基板的基板表面供给上述第2处理液。
地址 日本东京都