| 发明名称 | 一种芯片的封装方法及其封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片的封装方法及其封装结构，该芯片的封装方法包括以下步骤：1)将芯片安装在单独的芯片引线框或基板上；2)将步骤1)所得到的芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。本发明提供了一种可避免封装变形、封装稳定性高、电气性能好以及应用范围广的芯片的封装方法及其封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102332410A | 申请公布日期 | 2012.01.25 |
| 申请号 | CN201110293473.1 | 申请日期 | 2011.09.29 |
| 申请人 | 山东华芯半导体有限公司 | 发明人 | 濮必得 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人 | 姚敏杰 |
| 主权项 | 一种芯片的封装方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：1)将芯片安装在单独的芯片引线框或基板上；2)将步骤1)所得到的芯片引线框或基板的一边连接到外部封装基板。 | ||
| 地址 | 250101 山东省济南市高新区新泺大街1768号齐鲁软件大厦B座二层 | ||