发明名称 层叠电容器
摘要 本发明涉及一种层叠电容器,其特征在于具备:电容器素体,具有被层叠的多个绝缘体层、以夹持多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层并相对的方式而配置的各自多个第1内部电极和第2内部电极;第1及2端子电极,其配置在,电容器素体的外表面中在与多个绝缘体层的层叠方向平行的方向上延伸的一个外表面上;连接导体,其配置在,电容器素体的外表面中在与多个绝缘体层的层叠方向平行的方向上延伸的外表面上,在多个第1内部电极中包含两种内部电极,分别是与第1端子电极和连接导体连接的内部电极,和仅与连接导体连接的内部电极,多个第2内部电极与第2端子电极连接。
申请公布号 CN101345133B 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN200810128031.X 申请日期 2008.07.09
申请人 TDK株式会社 发明人 富樫正明
分类号 H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I 主分类号 H01G4/30(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种层叠电容器,其特征在于,具备:电容器素体,具有被层叠的多个绝缘体层、以夹持所述多个绝缘体层中的至少1个绝缘体层并相对的方式而配置的各自多个第1内部电极和第2内部电极;第1及第2端子电极,其配置在,所述电容器素体的外表面中在与所述多个绝缘体层的层叠方向平行的方向上延伸的一个外表面上;仅仅一个连接导体,其配置在,电容器素体的外表面中在与所述多个绝缘体层的层叠方向平行的方向上延伸的外表面上,在所述多个第1内部电极中包含两种内部电极,分别是与所述第1端子电极和所述仅仅一个连接导体直接连接的内部电极,和仅与所述仅仅一个连接导体直接连接的内部电极,所述多个第2内部电极的全部仅与所述第2端子电极直接连接。
地址 日本东京都