发明名称 无背极板的硅传声器
摘要 本发明披露了一种硅基传声器传感元件及其制造方法。该传声器传感元件具有每边或角上邻接多孔板的膜片。膜片被置于导电衬底中形成的一个或者多个背孔上方,其中背孔具有小于膜片的宽度。多孔板悬于衬底上面的气隙上方。膜片由机械弹簧支撑,机械弹簧具有两个末端,连接到多孔板的角、边、或者中心并且终止于固定在电介质空间层上的刚性衬垫。第一电极形成于一个或者多个刚性衬垫上,而第二电极形成于衬底上的一处或者多处,从而来建立可变电容电路。这种传声器传感元件可以以不同方法实施以减小寄生电容。
申请公布号 CN101107879B 申请公布日期 2012.01.25
申请号 CN200480044734.4 申请日期 2004.11.29
申请人 山东共达电声股份有限公司 发明人 王喆;缪育博
分类号 H04R19/04(2006.01)I 主分类号 H04R19/04(2006.01)I
代理机构 上海市华诚律师事务所 31210 代理人 傅强国
主权项 一种形成无专用背极板部件的传声器传感元件的方法,其特征在于,所述方法包括:(a)提供具有正面和背面的衬底,其中在所述正面上形成由下层电介质间隔层和上层薄膜构成的堆,在所述背面上设置硬掩模;(b)在所述上层薄膜中形成多个延伸穿过所述下层电介质间隔层以接触所述衬底正面的通孔;(c)在所述上层薄膜上的某个位置处形成多个第一电极,并且在一个或者多个所述通孔中形成第二电极;(d)蚀刻所述上层薄膜以形成开口来确定膜片和邻接膜片的每个边或者角的多孔板、具有两端其中一端连接到膜片而另一端连接到衬垫的机械弹簧、和将每个机械弹簧固定到下层电介质间隔层的衬垫;(e)在所述硬掩模中蚀刻开口,在衬底中蚀刻排列于所述膜片下方的背孔;和(f)在释放步骤中去除部分所述下层电介质间隔层以在膜片和背孔之间形成气隙。
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