ＧＨz频带电子零件用树脂组成物及ＧＨz频带电子零件

主权项

一种GHz频带电子零件用树脂组成物，包含有选自于由热可塑性树脂、硬化性树脂、及热可塑性树脂与硬化性树脂之复合树脂所构成之群之至少一种树脂，以及奈米级碳管，且以前述树脂为基准，前述奈米级碳管之含有比例为0.0001~0.4重量%，且前述奈米级碳管系：(ii)非晶形奈米级碳管；(iii)奈米片碳管；(iv)由(a)选自于由奈米片碳管与套置结构之多层碳奈米管所构成之群的碳管，及(b)碳化铁或铁构成，且该碳管(a)之管内空间部之10~90%之范围内，存在有该碳化铁或铁(b)之铁-碳复合体；或(v)前述(ii)~(iv)之2种以上之混合物。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述奈米级碳管系非晶形奈米级碳管，且于X光绕射法(入射X光：CuKα)中，以绕射计法测定之碳网平面(002)之平面间隔为3.54以上，绕射角度(2θ)为25.1度以下，且2θ频带之半峰全幅值为3.2度以上。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述树脂系选自于由聚烯烃树脂、聚酯树脂、聚醯胺树脂、氟树脂、聚乙烯树脂、聚氯乙烯树脂、甲基丙烯酸酯树脂、丙烯酸酯树脂、聚碳酸酯树脂、聚碸树酯、聚醚碸树脂、聚苯硫树脂、聚苯醚树脂、ABS树脂、聚醚醚酮树脂、液晶聚合物、热可塑性聚醯亚胺树脂、聚醚醯亚胺树脂、聚缩醛、芳香族聚酯、及聚醚腈树脂构成之群之至少一种热可塑性树脂。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述树脂系选自于由热硬化性树脂、光硬化性树脂及电子束硬化性树脂构成之群之至少一种硬化性树脂。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述树脂系选自于由分散有硬化性树脂之硬化物之热可塑性树脂，及分散有热可塑性树脂之硬化性树脂构成之群之至少一种之复合树脂。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述奈米级碳管系以前述树脂为基准，含有比例为0.001~0.4重量%。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中奈米级碳管系非晶形奈米级碳管，且相对于前述树脂，其添加量为0.0001~0.1重量%。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述奈米级碳管系铁-碳复合体，且相对于前述树脂，其添加量为0.0001~0.4重量%。如申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂组成物，其中前述奈米级碳管系奈米片碳管，且相对于前述树脂，其添加量为0.0001~0.1重量%。一种GHz频带电子零件，系由申请专利范围第1项之GHz频带电子零件用树脂构成者。如申请专利范围第10项之GHz频带电子零件，系电路基板、半导体层间绝缘膜、天线零件或高频同轴缆线绝缘材料。如申请专利范围第10项之GHz频带电子零件，其中前述树脂之tanδ于GHz频带中减少至0.1以下，且保持前述树脂原本所具有之其他物性。一种方法，系相对于选自于由热可塑性树脂、硬化性树脂、及热可塑性树脂与硬化性树脂之复合树脂所构成之群之至少一种树脂，将奈米级碳管以0.0001~0.4重量%之比例掺合于前述树脂中，使由前述树脂构成之电子零件于GHz频带中之tanδ下降或抑制于GHz频带中之tanδ上昇，前述奈米碳管系：(ii)非晶形奈米级碳管；(iii)奈米片碳管；(iv)由(a)选自于由奈米片碳管与套置结构之多层碳奈米管所构成之群的碳管，及(b)碳化铁或铁构成，且该碳管(a)之管内空间部之10~90%之范围内，存在有该碳化铁或铁(b)之铁-碳复合体；或(v)前述(ii)~(iv)之2种以上之混合物。一种方法，系相对于选自于由热可塑性树脂、硬化性树脂、及热可塑性树脂与硬化性树脂之复合树脂所构成之群之至少一种树脂，将奈米级碳管以0.0001~0.4重量%之比例掺合于前述树脂中，使由前述树脂构成之电子零件于GHz频带中之tanδ比单独使用树脂时低，或抑制其上昇，并保持树脂原本所具有之其他物性，前述奈米碳管系：(ii)非晶形奈米级碳管；(iii)奈米片碳管；(iv)由(a)选自于由奈米片碳管与套置结构之多层碳奈米管所构成之群的碳管，及(b)碳化铁或铁构成，且该碳管(a)之管内空间部之10~90%之范围内，存在有该碳化铁或铁(b)之铁-碳复合体；或(v)前述(ii)~(iv)之2种以上之混合物。