| 摘要 |
1. Способ временного соединения, в котором: ! обеспечивают пакет, содержащий: ! первую подложку, имеющую заднюю поверхность и поверхность со сформированными устройствами, при этом поверхность со сформированными устройствами имеет периферийную область и центральную область; ! вторую подложку, имеющую несущую поверхность; и ! краевое соединение, соединенное с периферийной областью и с несущей поверхностью, причем краевое соединение отсутствует, по меньшей мере, на части упомянутой центральной области, образуя зону заполнения; и ! заполняющий материал в зоне заполнения; и ! разделяют первую и вторую подложки. ! 2. Способ по п.1, в котором поверхность со сформированными устройствами содержит матрицу устройств, выбранных из группы, состоящей из интегральных микросхем; МЭМС; микродатчиков; мощных полупроводниковых приборов; светоизлучающих диодов; световых микросхем; планок; встроенных пассивных устройств; и микроустройств, изготовленных на или из кремния, кремния-германия, арсенида галлия и нитрида галлия. ! 3. Способ по п.1, в котором вторая подложка содержит материал, выбранный из группы, состоящей из кремния, сапфира, кварца, металла, стекла и керамики. ! 4. Способ по п.1, в котором поверхность со сформированными устройствами содержит, по меньшей мере, одну структуру, выбранную из группы, состоящей из: столбиков припоя; металлических стоек; металлических опор; и структур, образованных из материала, выбранного из группы, состоящей из кремния, поликристаллического кремния, диоксида кремния, (окси)нитрида кремния, металла, диэлектриков с низким k, полимерных диэлектриков, нитридов металлов и силицидов металлов. ! 5. Спосо |
