一种用于柔性电路板的铜箔基板

摘要

一种用于柔性电路板的铜箔基板，涉及柔性电路板。包括聚酰亚胺基层及铜箔，铜箔粘接于聚酰亚胺基层的一表面上，并且，在聚酰亚胺基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层；所述黑色遮蔽层的厚度为5～20微米。其有益效果在于：黑色遮蔽层的遮蔽效果好，且很薄，5～20微米，对柔性电路板的线路层的线路设计具有甚好的遮蔽作用。黑色遮蔽层中使用导热性好的胶，可以起到导热的作用，提高散热性能。工艺简单，制作成本低，利于推广。

主权项

一种用于柔性电路板的铜箔基板，其特征在于：包括绝缘基层及铜箔，铜箔粘接于绝缘基层的一表面上，并且，在绝缘基层的另一表面上涂覆黑色遮蔽层。