| 发明名称 | 在电路板上制作铜柱的方法和具有表面铜柱的电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种在电路板上制作铜柱的方法，包括：在多层基板的最外层制作第一盲孔；电镀填平所述第一盲孔，在第一盲孔中形成与多层基板的次外层连接的铜柱；利用激光烧蚀去除所述第一盲孔周围一定区域和深度的最外层，保留所述第一盲孔中形成的铜柱。本发明实施例还提供相应的具有表面铜柱的电路板。本发明实施例方法在多层基板的最外层形成的铜柱，高度可以保持高度一致，且牢固可靠，不易折断脱落，还不影响在基板表面制作电路图形。 | ||
| 申请公布号 | CN102325431A | 申请公布日期 | 2012.01.18 |
| 申请号 | CN201110267883.9 | 申请日期 | 2011.09.09 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 贺国成;江京;谷新;彭勤卫 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种在电路板上制作铜柱的方法，其特征在于，包括：在多层基板的最外层制作第一盲孔；电镀填平所述第一盲孔，在第一盲孔中形成与多层基板的次外层连接的铜柱；利用激光烧蚀去除所述第一盲孔周围一定区域和深度的最外层，保留所述第一盲孔中形成的铜柱。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||