发明名称 封装结构
摘要 一种封装结构,包括一平板状的无机基板及一绝缘框架,该无机基板具有一承载平面,该承载平面上形成一咬合接着部。该绝缘框架是以射出成型的方式形成于该承载平面的咬合接着部,该绝缘框架具有一围绕壁及一由该围绕壁界定而成的容置空间;由此,可使无机基板与绝缘框架之间具有较强的接着力,令绝缘框架不易脱落。
申请公布号 CN202120886U 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201120218696.7 申请日期 2011.06.21
申请人 弘凯光电股份有限公司 发明人 黄建中;王贤明;李恒彦;陈逸勋;廖启维
分类号 H01L23/14(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I 主分类号 H01L23/14(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥
主权项 一种封装结构,其特征在于,包括:一平板状的无机基板,所述无机基板具有一承载平面,所述承载平面上形成一咬合接着部;以及一绝缘框架,其以射出成型的方式形成于所述承载平面的咬合接着部,所述绝缘框架具有一围绕壁及一由所述围绕壁界定而成的容置空间。
地址 中国台湾桃园县
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