整合屏蔽膜及天线的半导体封装件

摘要

半导体封装件包括半导体芯片、贯孔、电磁干扰屏蔽元件、封装体、馈入元件及天线元件。半导体芯片具有整合电路部及基板部，整合电路部具有主动面且基板部具有非主动面。贯孔延伸自主动面且电性连接于整合电路部。电磁干扰屏蔽元件设于非主动面且电性连接于贯孔。封装体包覆半导体芯片的一部分及电磁干扰屏蔽元件的一部分，封装体具有上表面。馈入元件延伸自上表面且电性连接至整合电路部。天线元件设于上表面且电性连接于馈入元件。

主权项

一种半导体封装件，包括：一半导体芯片，该半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，该整合电路部具有一主动面且该基板部具有一非主动面；一贯孔，延伸自该主动面且电性连接于该整合电路部；一电磁干扰屏蔽元件，设于该非主动面且电性连接于该贯孔；一封装体，包覆该半导体芯片的一部分及该电磁干扰屏蔽元件的一部分，该封装体具有一上表面；一馈入元件，延伸自该上表面且电性连接至该整合电路部；以及一天线元件，设于该上表面且电性连接于该馈入元件。