发明名称 |
由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源 |
摘要 |
由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源,本实用新型涉及一种由多个LED发光器件构成的LED灯。它通过增加铝基板的表面积来降低LED发光器件的温度,以延长LED发光器件的使用寿命。它包括多个半导体发光晶片、材质为铝的基板、材质为铜的覆盖层体、导热衬片和绝缘层体,每个半导体发光晶片的下表面贴装在导热衬片的上表面上,导热衬片的下表面贴装在覆盖层体的上表面上,覆盖层体的下表面贴装在基板的上表面上,基板的下表面上贴附有绝缘层体;所述基板的表面上开有多个通孔。通过分布在铝基板上的多个通孔,来提高定尺寸下的平面铝基板的表面积,从而降低LED发光器件的温度,延长LED发光器件的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202118588U |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201120173619.4 |
申请日期 |
2011.05.27 |
申请人 |
哈尔滨万瑞光电仪器有限公司 |
发明人 |
王宏民;王志平 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
由多个单颗大功率LED发光器件构成的光源,它包括多个半导体发光晶片(1)、材质为铝的基板(2)、材质为铜的覆盖层体(3)、导热衬片(4)和绝缘层体(5),每个半导体发光晶片(1)的下表面贴装在导热衬片(4)的上表面上,导热衬片(4)的下表面贴装在覆盖层体(3)的上表面上,覆盖层体(3)的下表面贴装在基板(2)的上表面上,基板(2)的下表面上贴附有绝缘层体(5);多个半导体发光晶片(1)沿着基板(2)的上表面布置,其特征在于所述基板(2)的表面上开有多个通孔(6)。 |
地址 |
150080 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号7号楼311室 |