发明名称 |
一种半导体式的固体激光器 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体式的固体激光器,该固体激光器包括有半导体激光芯片、激光晶体和热沉,半导体激光芯片紧贴激光晶体放置,二者通光面平行,并在通光方向上连接在一起,连接界面之间镀有增透膜;半导体激光芯片和激光晶体的一侧同时固定在热沉上并封装成半导体激光器的形式;在半导体激光器芯片和激光晶体连接位置两侧的外端面镀有高反膜,以使该半导体激光芯片和激光晶体共同构成对于半导体泵浦激光波长的谐振腔;激光晶体为波导结构,在激光器晶体的通光方向两端均镀有激光腔膜,构成能输出另一激光波长的激光谐振腔。本发明的激光器可提高光电转化效率和激光器整体性能,还可以大大减少整个激光器体积,体积最小可作到与半导体激光器一样。 |
申请公布号 |
CN102324690A |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201110299440.8 |
申请日期 |
2011.09.29 |
申请人 |
马英俊;浙江合波光学科技有限公司 |
发明人 |
马英俊 |
分类号 |
H01S3/23(2006.01)I;H01S3/08(2006.01)I;H01S3/042(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S3/109(2006.01)I |
主分类号 |
H01S3/23(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
周涛 |
主权项 |
一种半导体式的固体激光器,其特征在于,该固体激光器包括有半导体激光芯片、激光晶体和热沉,所述的半导体激光芯片紧贴所述的激光晶体放置,二者通光面平行,并沿通光方向连接在一起,连接界面之间镀有增透膜;所述的半导体激光芯片和激光晶体的一侧同时固定在热沉上并封装成半导体激光器的形式,在所述的半导体激光器芯片和激光晶体连接位置两侧的外端面镀有对于半导体泵浦激光波长的高反膜,以使该半导体激光芯片和激光晶体共同构成对于半导体泵浦激光波长的谐振腔;所述激光晶体为波导结构,在激光器晶体的通光方向两端均镀有激光腔膜,构成能输出另一激光波长的激光谐振腔。 |
地址 |
314200 浙江省嘉兴市平湖市经济开发区新兴一路669号 |