发明名称 整流二极管管芯制造方法
摘要 本发明涉及一种整流二极管管芯制造方法。本发明公开了一种整流二极管管芯制造方法,改进了现有技术的生产工艺。本发明的整流二极管管芯制造方法,在管芯制作的扩散工序中,在P区杂质扩散时采用二次扩散工艺,在N-型单晶硅片上形成四层结构,即N+层、N-层、P-层和P+层,得到四层结构的晶粒,提高了P区载流子有效浓度,并且改善了表面欧姆接触层的合金质量,降低了接触电阻,有效载流面积有所提高。本发明调整了工序流程,在焊接引线之前进行管芯腐蚀,有利于得到合适的晶粒形状,简化二极管制造工序。本发明的整流二极管管芯特别适合用于制造高压整流二极管。
申请公布号 CN102324390A 申请公布日期 2012.01.18
申请号 CN201110322315.4 申请日期 2011.10.21
申请人 四川太晶微电子有限公司 发明人 李治刿;张剑;俞建;李驰明
分类号 H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所 51124 代理人 李顺德
主权项 整流二极管管芯制造方法,包括如下步骤:a、在N‑型单晶硅片一面扩散5价杂质,形成N+层;b、在所述单晶硅片另一面扩散3价杂质,经过2次扩散分别形成P‑层和P+层;c、在所述N+层和P+层表面形成欧姆接触层;d、对上述加工完成的硅片进行切割,得到管芯;e、对所述管芯进行腐蚀,消除切割伤痕并形成管芯形状。
地址 629000 四川省遂宁市开发区德泉路微电子工业园四川太晶微电子有限公司
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