一种COBLED集成封装结构

摘要

本发明涉及一种COBLED集成封装结构。解决现有技术中集成式COBLED封装结构存在的散热效果差、出光效果以及气密性不好的技术问题，COBLED包括基板和设置在基板上的线路层，在基板上设置有若干平行排列的条形槽，在条形槽底部均匀排布有发光芯片，在条形槽外围设置有一圈围墙胶，在围墙胶包围的区域内填充有透明胶。本发明优点是：发光芯片集成在条形槽内，提高了发光芯片的封装密度，发光芯片与基板直接接触，散热效果好；发光芯片通过基板散热，而电流通过基板表面的线路层，构成了一种热电分离结构，提高了LED寿命及稳定性；围墙胶嵌置在基板中，保证了封装的气密性和物理强度；条形槽侧壁成倾斜状，提高了发光芯片出光率。

主权项

一种COBLED集成封装结构，包括基板和设置在基板表面上的线路层，其特征在于：在所述基板（1）上设置有若干平行排列的条形槽（3），在条形槽底部均匀排布有若干发光芯片（4），在所述条形槽（3）外围设置有一圈围墙胶（5），在围墙胶包围的区域内填充有透明胶（8）。