一种PCB板的切割方法

摘要

本发明公开一种PCB板的切割方法，包含两次走刀：一次走刀：将刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；二次走刀：刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。本发明将全切方式更改为半切方式，用刀具在板件中行进两次，第一次行进行的目的是刻出大致的形状和轮廓，进第二次的目的是严格管控尺寸。采用本发明的方法可以在第一次走刀时使用大刀提高参数作业，第二次走刀时更好的管控尺寸，保证品质，并可以提高刀具行进的速度，降低成本，提高产量。

主权项

一种PCB板的切割方法，其特征在于包含以下步骤：一次走刀：刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的中心走一次刀，给出应刻除区域大致的形状和轮廓；二次走刀：刻刀沿着线路板顶层或底层所有线路铜箔的外围严格走刀，使要保留的铜层与要铣掉的铜层分离。