发明名称 |
一种用于激光加工的高功率半导体激光光源系统 |
摘要 |
本发明公开了一种用于激光加工的高功率半导体激光光源系统,包括整体呈扇形或椎体形或球形排布的多个半导体激光器叠阵和分别对应于各个半导体激光器叠阵单独设置的整形透镜组;各个半导体激光器叠阵和相应的整形透镜组形成的光轴在所述高功率半导体激光光源系统的出口汇聚。本发明不仅原理简单、体积小、电光转换效率高、功率高、亮度高,并且功率可调节,可实现万瓦级输出,可直接应用于激光加工领域中。 |
申请公布号 |
CN102324699A |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN201110283652.7 |
申请日期 |
2011.09.22 |
申请人 |
西安炬光科技有限公司 |
发明人 |
刘兴胜;王敏;郑艳芳;王晓飚 |
分类号 |
H01S5/40(2006.01)I;B23K26/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/40(2006.01)I |
代理机构 |
西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
代理人 |
徐平 |
主权项 |
一种用于激光加工的高功率半导体激光光源系统,其特征在于:包括多个单元,每个单元由一个半导体激光器叠阵和用于对该半导体激光器叠阵发出的激光光束进行整形的整形透镜组构成;所有单元的激光光束在所述高功率半导体激光光源系统的出射端口交聚。 |
地址 |
710119 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号10号楼三层 |