发明名称 |
第Ⅲ族氮化物半导体生长基板、第Ⅲ族氮化物半导体外延基板、第Ⅲ族氮化物半导体元件、第Ⅲ族氮化物半导体自立基板及它们的制造方法 |
摘要 |
公开不仅在生长温度为1050℃下或低于1050℃的AlGaN、GaN或GaInN的情况下,而且在生长温度高并且具有高的Al组成的AlxGa1-xN的情况下,都具有良好的结晶性的第III族氮化物半导体外延基板、第III族氮化物半导体元件和第III族氮化物半导体自立基板,以及制造这些的第III族氮化物半导体生长基板和有效率地制造这些的方法,所述方法特征在于装备有晶体生长基板,该基板的至少表面部分由含Al的第III族氮化物半导体制成;和在表面部分上形成的并由Zr或Hf制成的单一金属层。 |
申请公布号 |
CN102326228A |
申请公布日期 |
2012.01.18 |
申请号 |
CN200980157430.1 |
申请日期 |
2009.12.25 |
申请人 |
同和控股(集团)有限公司;同和电子科技有限公司 |
发明人 |
鸟羽隆一;宫下雅仁;丰田达宪 |
分类号 |
H01L21/20(2006.01)I;C30B29/38(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种第III族氮化物半导体生长基板,其包括:晶体生长基板,所述基板的至少表面部分包括含Al的第III族氮化物半导体;和在所述表面部分上形成的单一金属层,所述单一金属层由Zr或Hf制成。 |
地址 |
日本东京都 |