| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de réalisation d'une structure à base d'un matériau piézoélectrique, comportant : a) la réalisation d'un empilement comportant au moins une couche métallique (22) et au moins une couche conductrice (26) sur un substrat en matériau piézoélectrique (20), au moins un contact électrique (31) étant établi entre la couche conductrice (26) et un élément métallique (29) extérieur à l'empilement, b) une implantation ionique et/ou atomique, à travers au moins ladite couche conductrice (26) et la couche métallique (22), c) l'élimination de la couche conductrice (26), d) un report de ce substrat sur un substrat de report (30) puis une fracture de ce substrat piézoélectrique reporté, dans la zone de fragilisation (27).</p> |
