| 主权项 |
一种玻璃或玻璃-陶瓷组成物之封接方法，其至少包括下列步骤：(A)选择一第一基板，并在该第一基板上排列有一第一封接材料、一第二封接材料及一第三封接材料，且该第一封接材料系排列于该第二封接材料与第三封接材料之间，并在该第一封接材料上放置一第二基板，其中，该第一、二、三封接材料系为玻璃或玻璃-陶瓷组成物，且该第一封接材料系可为二氧化矽(SiO2)0~40 mol%、氧化硼(B2O3)0~20 mol%、氧化铝(Al2O3)0~20 mol%、氧化钡(BaO)0~40 mol%、氧化钙(CaO)0~10 mol%及氧化钛(TiO2)0~10 mol%，而该第二、三封接材料系可为二氧化矽0~40 mol%、氧化硼0~20 mol%、氧化铝0~10 mol%、氧化钡0~40 mol%、氧化钙0~20 mol%及氧化锆(ZrO2)0~5 mol%；(B)进行加热至该第一封接材料之软化温度690℃，利用此时温度尚未到达该第二、三封接材料之软化温度710℃，透过施加一负载使该第一封接材料软化至该第二、三封接材料之高度后，再持续加热至该第一封接材料之结晶温度700℃并予以持温，其中，该第一封接材料系具有可结晶性，且其熔点系较该第二、三封接材料高，而该第二、三封接材料系具有不可结晶性，或系结晶温度较该第一封接材料高，系大于900℃；以及(C)继续加热至该第二、三封接材料之润湿温度，使该第一封接材料、该第二封接材料及该第三封接材料与欲封接之第一、二基板之接着界面达到润湿，即可完成封接。依申请专利范围第1项所述之玻璃或玻璃-陶瓷组成物之封接方法，其中，该第一基板系为金属或陶瓷。依申请专利范围第1项所述之玻璃或玻璃-陶瓷组成物之封接方法，其中，该第二基板系为金属或陶瓷。依申请专利范围第1项所述之玻璃或玻璃-陶瓷组成物之封接方法，其中，该步骤(A)之第二、三封接材料与该第二基板间之高度系为封接间隙高度。依申请专利范围第1项所述之玻璃或玻璃-陶瓷组成物之封接方法，其中，该步骤(B)之负载在该第一封接材料软化后，由该第二、三封接材料支撑。依申请专利范围第1项所述之玻璃或玻璃-陶瓷组成物之封接方法，其中，该步骤(B)在该第一封接材料于结晶温度持温至完全结晶后，该负载将转由该第一封接材料支撑。 |
