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一种气动式铜球添加装置，包含：料槽，系供放置铜球；气动管，其两端系分别连接铜球导管及喷嘴，上方则以送料管连接于料槽；铜球导管，系设有间隔排列之开孔，并于其与气动管之连接端设有一握柄，藉由握柄之操作可使铜球导管转动；添加槽，系设于铜球导管下方，其设有间隔排列之圆管，使该等圆管底缘连接于电镀设备之钛篮，以接触电镀药水；喷嘴，系供连接于鼓风机；于操作时系由料槽将铜球引入铜球导管后，藉由喷嘴所连接之鼓风机所产生的低压空气，将铜球推至铜球导管的尽头，并保持逐一之排列，俾由握柄将铜球导管转动，使铜球由开孔倒入添加槽，并由圆管进入其底缘所连接之钛篮，达到铜球之添加作业，既安全又节省人力操作之成本，进而提高产能效率。如申请专利范围第1项所述之气动式铜球添加装置，其中，该铜球导管系以间隔之支撑架定位，并于其上方设有一盖板。如申请专利范围第1项所述之气动式铜球添加装置，其中，该添加槽表面系设有一梯状拨杆，使梯状拨杆一端由添加槽突露，俾藉由对突露端之推、拉动作，使该梯状拨杆构成来回移动，将铜球拨入圆管内，且防止铜球不当堆积影响添加动作。如申请专利范围第1项所述之气动式铜球添加装置，其中，该气动管系设有进气孔及消音孔。如申请专利范围第1项所述之气动式铜球添加装置，其中，该喷嘴方系设有可启、闭之盖体，以供开启清理堵塞于气动管之铜球。 |
