发明名称 | 桥式整流器结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM420939 | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
申请号 | TW100216896 | 申请日期 | 2011.09.08 |
申请人 | 毅星电子股份有限公司 | 发明人 | 马瑞隆 |
分类号 | H02M7/04 | 主分类号 | H02M7/04 |
代理机构 | 代理人 | 陈金铃 台南市安平区建平五街122号 | |
主权项 | 一种桥式整流器结构,其主要系包括晶圆、端子基板、外壳体;其中:晶圆,其系由小铜粒、焊片、晶粒、焊片、大铜粒依序堆叠制作;端子基板,其供小端子及大端子插掣定位,且于小端子及大端子间焊固有晶圆;外壳体,其系由金属基板、绝缘片及胶壳模具组成,供与晶圆及端子基板组合后予以灌胶。如申请专利范围第1项所述桥式整流器结构,其中,该小端子及大端子间焊固有两相对应晶圆。如申请专利范围第1项所述桥式整流器结构,其中,该外壳体所灌注之胶系为变形系数小之环氧包封胶。 | ||
地址 | 高雄市三民区九如一路239巷29弄2号 |