发明名称 |
背照式固态图像拾取器件及使用该器件的相机模块 |
摘要 |
本发明公开了背照式固态图像拾取器件及使用该器件的相机模块,其包括在半导体衬底上提供并且其中布置有每一个均具有光电转换元件和场效应晶体管的多个像素的图像拾取像素区段,和用于该图像拾取像素区段的外围电路区段。驱动图像拾取像素区段中的场效应晶体管的互连层在半导体衬底的第一表面侧形成。光电转换元件的光接收表面位于半导体衬底的第二表面侧。该固态图像拾取器件包括从半导体衬底的第二表面侧暴露的第一端子,和电连接到第一端子并且可连接到半导体衬底第一表面侧的外部器件的第二端子。 |
申请公布号 |
CN101494232B |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN200810128299.3 |
申请日期 |
2008.07.04 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
松尾美惠;幸山裕亮 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
秦晨 |
主权项 |
一种固态图像拾取器件,其包括:图像拾取像素区段和用于该图像拾取像素区段的外围电路区段,图像拾取像素区段提供在半导体衬底上并且其中布置有多个像素,多个像素的每一个均具有光电转换元件和场效应晶体管,驱动图像拾取像素区段中的场效应晶体管的互连层形成在半导体衬底的第一表面侧上,光电转换元件的光接收表面位于半导体衬底的第二表面侧上;从半导体衬底的第二表面侧暴露的第一端子;和电连接到第一端子并且可连接到半导体衬底的第一表面侧上的外部器件的第二端子;其中第一端子是在半导体衬底的第一表面侧形成的焊盘的一部分,该部分暴露在第二表面侧的开口中。 |
地址 |
日本东京都 |