使用基于环氧化物的粘合剂的金属-聚合物粘合

摘要

本发明公开一种使用环氧基粘合剂将金属基底粘合到非卤化聚合物的方法，特别是将聚烯烃外涂层粘合到金属管子或管道，所述环氧基粘合剂含有至少一种氧化态为n的金属离子M的盐，所述金属离子M的盐具有比所述金属基底的表面的标准还原电位更为正值的标准还原电位E0M；还公开一种包含已经通过上述方法粘合在一起的金属基底和非卤化聚合物的物体；一种由金属基底制成的管子或管道，其中利用固化的环氧基粘合剂在所述金属基底上粘合非卤化聚合物的层。

主权项

一种将金属基底粘合到非卤化聚合物的方法，所述方法包括以下步骤：i)将环氧基粘合剂施加到所述金属或所述非卤化聚合物上，ii)将所述金属基底和所述非卤化聚合物接合，和iii)使所述环氧基粘合剂固化，其中所述环氧基粘合剂含有：a)带有环氧基团的一种或多种单体、树脂或预聚物，b)引发剂成分，所述引发剂成分含有至少一种氧化态为n的金属离子M的盐，所述金属离子M的盐具有比所述金属基底的表面的标准还原电位更为正值的标准还原电位E0M，所述标准还原电位E0M是将所述金属离子M从其氧化态n还原到氧化态为零或者从其氧化态n还原到氧化态为m的标准还原电位，m比n小但大于零。