发明名称 |
热电模块和相关方法 |
摘要 |
本发明涉及热电模块和相关方法。用于制造热电模块的示例方法包括:将第一晶片和第二晶片联接在一起;加工第一和第二晶片,以形成第一热电元件和第二热电元件,其中第一热电元件和所述第二热电元件联接在一起;将第一热电元件联接到第一导体;将第二热电元件联接到第二导体;分离第一热电元件和第二热元件;将第一热电元件联接到第三导体,由此第一热电元件、第一导体以及第三导体形成热电模块的至少一部分;并且将第二热电元件联接到第四导体,由此第二热电元件、第二导体以及第四导体形成另一个热电模块的至少一部分。 |
申请公布号 |
CN101931044B |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201010205115.6 |
申请日期 |
2010.06.11 |
申请人 |
天津莱尔德电子材料有限公司 |
发明人 |
罗伯特·迈克尔·斯迈思;杰弗里·杰拉德·赫什伯格 |
分类号 |
H01L35/34(2006.01)I;H01L35/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01L35/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
党晓林 |
主权项 |
一种用于制造热电模块的方法,该方法包括:利用结合剂将第一晶片和第二晶片联接在一起;加工所述第一和第二晶片,以形成第一热电元件和第二热电元件,所述第一热电元件和所述第二热电元件通过所述结合剂联接在一起;将所述第一热电元件联接到第一导体;将所述第二热电元件联接到第二导体;在保持所述第一热电元件与所述第一导体之间的联接并保持所述第二热电元件与所述第二导体之间的联接的同时分离所述第一热电元件和所述第二热电元件;将所述第一热电元件联接到第三导体,由此所述第一热电元件、所述第一导体以及所述第三导体形成热电模块的至少一部分;将所述第二热电元件联接到第四导体,由此所述第二热电元件、所述第二导体以及所述第四导体形成另一个热电模块的至少一部分,利用结合剂将第三和第四晶片联接在一起;加工所述第三和第四晶片,以形成多个第一热电元件和多个第二热电元件,每个第一热电元件通过所述结合剂联接到第二热电元件,从而所述多个第一和第二热电元件由此限定多对相联接的热电元件;其中,所述第一和第二晶片均由N型材料形成,从而由所述第一和第二晶片形成的所述多对相联接的热电元件中的每个热电元件由相同的所述N型材料形成;并且其中,所述第三和第四晶片均由P型材料形成,从而由所述第三和第四晶片形成的所述多对相联接的热电元件中的每个热电元件由相同的所述P型材料形成。 |
地址 |
300457 天津经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 |