| 发明名称 | 一种芯片封装结构、封装方法及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装结构、封装方法及电子设备，涉及芯片封装领域，用以解决芯片封装结构中导电漆形成的屏蔽膜容易脱落的问题。所述芯片封装结构，包括：印刷电路板PCB板；屏蔽罩；所述屏蔽罩固定扣置在所述PCB板的零件面上；待屏蔽芯片；所述待屏蔽芯片设置在所述PCB板的零件面上，位于所述屏蔽罩之内，且所述待屏蔽芯片的管脚与所述PCB板上的第一焊盘相连接；所述待屏蔽芯片与所述屏蔽罩不接触。本发明提供的方案可以应用于芯片的封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102315200A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201110258811.8 | 申请日期 | 2011.09.02 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 赵龙;李春澍 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申健 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：印刷电路板PCB板；屏蔽罩；所述屏蔽罩固定扣置在所述PCB板的零件面上；待屏蔽芯片；所述待屏蔽芯片设置在所述PCB板的零件面上，位于所述屏蔽罩内，且所述待屏蔽芯片的管脚与所述PCB板上的第一焊盘相连接；所述待屏蔽芯片与所述屏蔽罩不接触。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||