发明名称 |
多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法 |
摘要 |
本发明是多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料及其制备方法。以总浆料的重量百分数计,70~95wt%金属钨粉;1~10wt%的无机粘结剂混合物;4~20wt%的有机介质,其中包括具有45.5~51%乙氧基含量和克分子取代度为2.3~2.6的乙基纤维素,金属钨粉和无机粘结剂的混合物分散在有机介质中,制备方法:一、金属钨粉过筛;二、制备无机粘结剂;三、制备厚膜导体金属化粉料;四、制备有机介质;五、厚膜导体金属化粉料与有机介质的混合。优点:有效地将其应用于氧化铝陶瓷带上的通孔填充和功能图形的印制,及制造高温共烧陶瓷器件和其它多层互联陶瓷电子电路,制备工艺简单、需要的生产设备少,可工业化、低成本大规模生产。 |
申请公布号 |
CN102314957A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201110188236.9 |
申请日期 |
2011.07.06 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
发明人 |
唐利锋;程凯;庞学满;曹坤 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
南京君陶专利商标代理有限公司 32215 |
代理人 |
沈根水 |
主权项 |
多层高温共烧陶瓷厚膜导体钨浆料,其特征是以总浆料的重量百分数计,包括: (a)70~95wt%金属钨粉,其平均粒径分布在0.2~10微米,形状呈球形;(b)1~10 wt%的无机粘结剂混合物,该无机粘结剂混合物包括金属氧化物、非金属氧化物、硅酸盐、金属氧化物前驱体,各组份的重量比:金属氧化物 36.0~92.0 wt%,非金属氧化物 0~27.0 wt%,硅酸盐 7.0~56.0 wt%,金属氧化物前驱体 1.0~8.0 wt%;(c)4~20wt%的有机介质,包括具有45.5‑51%乙氧基含量克分子取代度为2.3~2.6的乙基纤维素;所述的金属钨粉和无机粘结剂混合物分散在有机介质中。 |
地址 |
210016 江苏省南京市中山东路524号 |