| 发明名称 | 一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于涂层材料领域，具体涉及一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法。本发明中的方法为采用Cu-Mo复合涂层作为W涂层与铜合金基材间的中间层，且所述中间层的厚度为50-200μm。利用本发明提供的方法，通过工艺参数的控制可使制备的W涂层与铜合金基材间的结合强度达到40MPa以上，同时含中间层的涂层具有结构均匀、热导率高、工艺制备过程简单的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102312186A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201010216477.5 | 申请日期 | 2010.07.02 |
| 申请人 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 发明人 | 牛亚然;郑学斌;季珩;黄利平;丁传贤 |
| 分类号 | C23C4/12(2006.01)I;C23C4/08(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I | 主分类号 | C23C4/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 许亦琳;余明伟 |
| 主权项 | 一种提高真空等离子体喷涂钨涂层结合强度的方法，其特征在于，该方法在钨涂层与铜合金基材间采用Cu Mo复合中间层。 | ||
| 地址 | 200050 上海市长宁区定西路1295号 | ||